인텔 11세대(타이거 레이크) CPU 제품별 스펙 비교 자료입니다.
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① # of Cores(코어 수) : 코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.
② # of Threads (스레드 수) : 스레드 또는 스레드 확장은 싱글 CPU 코어를 경유하거나 싱글 CPU 코어에 의해 처리될 수 있는 기본 순서로 구성된 명령어 시퀀스를 가리키는 소프트웨어 용어입니다.
③ Max Turbo Frequency (최대 터보 주파수) : 최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 Intel® Thermal Velocity Boost(존재하는 경우)을 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
④ Cache (캐시) : CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.
⑤ Bus Speed (버스 속도) : 버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.
⑥ Configurable TDP-up Frequency (구성 가능한 TDP-up 주파수) : 구성 가능한 TDP-up 주파수는 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 올려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-up 주파수는 구성 가능한 TDP-up가 정의되는 위치입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
⑦ Configurable TDP-up (구성 가능한 TDP-up) : 구성 가능한 TDP-up은 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 올려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-up의 사용은 일반적으로 파워와 성능을 최적화하기 위해 시스템 제조업체에서 실행합니다. 구성 가능한 TDP-up은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 구성 가능한 TDP-up에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다.
⑧ Configurable TDP-down Frequency (구성 가능한 TDP-down 주파수) : 구성 가능한 TDP-down 주파수는 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 내려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-down 주파수는 구성 가능한 TDP-down가 정의되는 위치입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.
⑨ Configurable TDP-down (구성 가능한 TDP-down) : 구성 가능한 TDP-down은 프로세서 작동 모드입니다. TDP 및 프로세서 주파수를 일정 포인트까지 내려서 프로세서의 행위 및 성능을 수정합니다. 구성 가능한 TDP-down의 사용은 일반적으로 파워와 성능을 최적화하기 위해 시스템 제조업체에서 실행합니다. 구성 가능한 TDP-down은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 구성 가능한 TDP-down에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다.
⑩ TDP : 열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
⑪ Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency (인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0 주파수) : 인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0은 프로세서에서 최고 성능의 코어를 식별하고 전력 및 열 헤드룸을 활용하여 필요에 따라 증가하는 주파수를 통해 그 코어에 향상된 성능을 제공합니다. 인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0 주파수는 이 모드에서 CPU가 가동 중일 때의 클럭 주파수입니다.
⑫ Embedded Options Available (사용 가능한 임베디드 옵션) : 사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.
⑬ Embedded Options Available (사용 가능한 임베디드 옵션) : 사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.
ⓐ Max Memory Size (dependent on memory type) (최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)) : 최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
ⓑ Memory Types (메모리 유형) : 인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
ⓒ Max # of Memory Channels (최대 메모리 채널 수) : 메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.
ⓓ ECC Memory Supported (ECC 메모리 지원) : ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.
ⓔ Processor Graphics (프로세서 그래픽) : 프로세서 그래픽은 프로세서에 통합된 그래픽 처리 회로를 뜻하는 것으로, 그래픽과 컴퓨팅, 미디어 및 디스플레이 기능을 제공합니다. 인텔® HD 그래픽, Iris™ 그래픽, Iris Plus 그래픽 및 Iris Pro 그래픽은 향상된 미디어 변환, 빠른 프레임 속도, 4K Ultra HD(UHD) 비디오를 제공합니다. 자세한 사항은 인텔® 그래픽 기술을 참조하십시오.
ⓕ Graphics Max Dynamic Frequency (그래픽 최대 동적 주파수) : 그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽 사용으로 지원 가능한 최대 기회 활용형(opportunistic) 그래픽 렌더 클럭 주파수(MHz 단위)를 뜻합니다.
ⓖ Graphics Output(그래픽 출력) : 그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.
ⓗ Execution Unit : Execution Unit은 인텔 그래픽 아키텍처의 기본 토대입니다. Execution Unit은 고처리량 컴퓨팅 파워를 위해 동시 멀티스레딩에 적합하도록 최적화된 컴퓨팅 프로세서입니다.
ⓘ Max Resolution 최대 해상도(HDMI 1.4) : 최대 해상도(HDMI)는 HDMI 인터페이스를 통해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 시스템 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.
ⓙ Max Resolution 최대 해상도(DP) : 최대 해상도(DP)는 DP 인터페이스를 통해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 시스템 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.
ⓚ Max Resolution 최대 해상도(eDP - 통합 평판) : Max Resolution(통합 평판)은 통합 평판 디스플레이가 있는 장치에 대해 프로세서가 지원하는 최대 해상도입니다(픽셀당 24비트 및 60Hz). 시스템 또는 장치 디스플레이 해상도는 여러 가지 장치 설계 요인에 따라 달라집니다. 사용자 시스템의 실제 해상도는 더 낮을 수 있습니다.
ⓛ DirectX* 지원 : DirectX* 지원은 멀티미디어 컴퓨팅 작업을 위해 Microsoft API(Application Programming Interfaces)의 특정 버전을 지원함을 나타냅니다.
ⓜ OpenGL* 지원 : OpenGL(Open Graphics Library)은 2D 및 3D 벡터 그래픽의 렌더링을 위한 교차 언어 멀티 플랫폼 API (Application Programming Interface)입니다.
ⓝ Intel® Quick Sync Video (인텔® 퀵 싱크 비디오) : 인텔® 퀵 싱크 비디오로 휴대용 미디어 플레이어용 비디오 변환을 신속하게 할 수 있으며, 온라인 공유, 편집 및 비디오 제작이 가능합니다.
ⓞ Intel® Clear Video HD Technology (인텔® 클리어 비디오 HD 기술) : 인텔® 클리어 비디오 기술은 이전 기술인 인텔® 클리어 비디오 기술과 마찬가지로 이미지 디코딩 제품군이자 비디오 재생 기능을 개선하여 더 선명하고 또렷한 이미지, 더 자연스럽고 정확하며 생생한 색상, 선명하고 안정적인 비디오 영상을 제공하는 통합 프로세서 그래픽에 탑재된 처리 기술입니다. 인텔® 클리어 비디오 HD 기술은 비디오 품질을 개선하여 더욱 풍부한 색감과 실제 같은 피부색을 구현합니다.
ⓟ Sockets Supported (소켓 지원) : 소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
ⓠ TJUNCTION : 접합 온도는 프로세서 다이에서 허용하는 최고 온도입니다. ⓡ Intel® Deep Learning Boost (인텔® 딥 러닝 부스트) : AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술. 이 기술은 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 대폭 개선한 새로운 VNNI(Vector Neural Network Instruction)로 인텔 AVX-512를 확장합니다.
ⓢ Intel® Speed Shift Technology : Intel® Speed Shift Technology는 하드웨어로 제어되는 P-state를 사용하여 최적의 성능과 전력 효율을 제공하는 최상의 작동 주파수와 전압을 프로세서가 보다 빠르게 선택할 수 있도록 함으로써, 웹 탐색과 같은 단일 스레드의 과도(지속 시간이 짧음) 워크로드에 동적으로 더욱 빠르게 응답할 수 있도록 지원합니다.
ⓣ Intel® Turbo Boost Technology (인텔® 터보 부스트 기술) : 인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.
ⓤ Intel vPro® Platform Eligibility (인텔® v프로™ 플랫폼 적격성) : 인텔 v프로® 플랫폼은 최고의 성능, 내장된 보안 기능, 최신 관리 효율성 및 플랫폼 안정성으로 비즈니스 컴퓨팅 엔드포인트를 구축하는 데 사용되는 하드웨어 및 기술 집합입니다.
ⓥ Intel® Hyper-Threading Technology (인텔® 하이퍼 스레딩 기술) : 인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.
ⓦ Intel® Virtualization Technology (인텔® 가상화 기술(VT-x)) : 인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.
ⓧ Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)) : 직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.
ⓨ Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) : SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)는 메모리 집중식 가상화 응용 프로그램에 대해 가속을 제공합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼의 Extended Page Tables는 페이지 테이블 관리를 최적화하여 메모리와 전력 오버헤드 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장합니다.
ⓩ Instruction Set (명령 세트) : 명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본적인 명령어 집합을 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.
⑴ Instruction Set Extensions (명령 세트 확장) : 명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.
⑵ Idle States (유휴 상태) : 프로세서가 대기 상태일 때는 전원을 절약하기 위해 유휴 상태(C-states)를 사용합니다. C0는 작동 상태로, CPU가 필요한 작업을 진행 중임을 의미합니다. C1은 첫 번째 유휴 상태, C2는 두 번째 유휴 상태 등을 나타내며 C-states에서 숫자가 클수록 보다 강력한 전원 절약 동작이 실행됩니다.
⑶ Thermal Monitoring Technologies (열 모니터링 기술) : 열 모니터링 기술은 다양한 열 관리 기능을 통해 프로세서 패키지와 시스템을 열적 결함으로부터 안전하게 보호합니다. 온다이 DTS(디지털 온도 센서)가 코어의 온도를 감지하고 열 관리 기능을 통해 정상적인 작동 한도 내에서 유지될 수 있도록 패키지의 전력 소비를 줄임으로써 필요에 따라 온도까지 낮출 수 있습니다.
⑷ 인텔® Volume Management Device(VMD) : Intel® Volume Management Device(VMD)는 NVMe 기반 솔리드 스테이트 드라이브에 대한 일반적인 강력한 핫플러그 및 LED 관리 방법을 제공합니다.
⑸ Intel® AES New Instructions : Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions 는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.
⑹ Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX) : 인텔® SGX(Intel® Software Guard Extensions)는 애플리케이션의 민감한 루틴과 데이터에 대해 하드웨어 방식 신뢰 실행 보호를 생성할 수 있는 애플리케이션을 제공합니다. 인텔® SGX는 개발자들에게 코드와 데이터를 CPU 강화 신뢰 실행 환경(TEE)으로 파티셔닝할 수 있는 방법을 제공합니다.
⑺ Intel® Trusted Execution Technology (인텔® 신뢰 실행 기술) : 보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.
⑻ Intel® Boot Guard (인텔® 부트 가드) : 인텔® 디바이스 보호 기술(부트 가드 포함)은 시스템이 OS 전 환경을 바이러스와 악성 소프트웨어 공격으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다 ⑼ Mode-based Execute Control (MBE) (모드 기반 실행 제어(MBE)) : 모드 기반 실행 제어(Execute Control)로 커널 수준 코드의 무결성을 보다 안정적으로 검증하고 강화할 수 있습니다.
● 자료 출저 : www.intel.com/content/www/us/en/products/overview.html